UDEP AMP SL

Einbauplatine, Datentechnik

Bei den Bauelementen UDEP AMP SL handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme von bis zu 3 AMP-TWIST 7AS SL- oder AMP-TWIST 7AS SL-Datenjacks von TE Connectivity. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 20.25 mm und E2 von 14.78 mm erworben werden.

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Varianten

Artikel

H

Höhe

B

Breite

Datenjacks

max. Anzahl installierbarer Datenjacks

E1

Einbaumaß E1

E2

Einbaumaß E2

Farbe

Farbe

G

Gewicht je Lagermengeneinheit
  • UDEP-AMP SL3
    Einbauplatine,
    Höhe
    46 mm
    Breite
    75 mm
    max. Anzahl installierbarer Datenjacks
    3
    Einbaumaß E1
    20.25 mm
    Einbaumaß E2
    14.78 mm
    Farbe
    Schwarz
    Gewicht je Lagermengeneinheit
    0.014 kg
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