Art.-Nr. UDEP-AMP SL3
Einbauplatine, Datentechnik
Bei den Bauelementen UDEP AMP SL handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme von bis zu 3 AMP-TWIST 7AS SL- oder AMP-TWIST 7AS SL-Datenjacks von TE Connectivity. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 20.25 mm und E2 von 14.78 mm erworben werden.
H
Höhe
B
Breite
Datenjacks
max. Anzahl installierbarer Datenjacks
E1
Einbaumaß E1
E2
Einbaumaß E2
Farbe
Farbe
G
Gewicht je Lagermengeneinheit
Ausschreibungstext zu diesem Produkt
Ausschreibungstext zu diesem Produkt
Ausbau Preisliste 2025
Gültig ab 1. Februar 2025, aktualisierte Version vom 27.01.2025.
PDF, 46 MB
Elektro- und Elektronikgeräte – Informationen von Herstellern für gewerbliche Nutzer
Erklärung
PDF, 106 KB
EG Konformitätserklärung Unterflursysteme
Installationsbetriebsmittel für elektrische Kabel und Leitungen
PDF, 46 KB
Unterflursysteme - Katalog
Gesamtkatalog
PDF, 40 MB
Technische Information Gerätebecher und Installationsgeräte
Technische Information
PDF, 14 MB
Anzahl:
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