Art.-Nr. UDEP-RMSC 3
Einbauplatine, Datentechnik
Bei den Bauelementen UDEP RMSC 3 handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme von bis zu 3 Snap-in-Datenjacks des Herstellers R&M. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 19.5 mm und E2 von 14.9 mm erworben werden.
H
Höhe
B
Breite
Datenjacks
max. Anzahl installierbarer Datenjacks
E1
Einbaumaß E1
E2
Einbaumaß E2
Farbe
Farbe
G
Gewicht je Lagermengeneinheit
Ausschreibungstext zu diesem Produkt
Ausschreibungstext zu diesem Produkt
Ausbau Preisliste 2025
Gültig ab 1. Februar 2025, aktualisierte Version vom 27.01.2025.
PDF, 46 MB
Elektro- und Elektronikgeräte – Informationen von Herstellern für gewerbliche Nutzer
Erklärung
PDF, 106 KB
EG Konformitätserklärung Unterflursysteme
Installationsbetriebsmittel für elektrische Kabel und Leitungen
PDF, 46 KB
Unterflursysteme - Katalog
Gesamtkatalog
PDF, 40 MB
Technische Information Gerätebecher und Installationsgeräte
Technische Information
PDF, 14 MB
Anzahl:
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