UDEP RMSC 3

Einbauplatine, Datentechnik

Bei den Bauelementen UDEP RMSC 3 handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme von bis zu 3 Snap-in-Datenjacks des Herstellers R&M. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 19.5 mm und E2 von 14.9 mm erworben werden.

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H

B

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  • Unterflursysteme - Katalog

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