UDEP LEX

Einbauplatine, Datentechnik

Bei den Bauelementen UDEP LEX handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme von bis zu 2 Anschlussbuchsen des Typs p D-Sub 9 des Herstellers LexCom. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 17.3 mm und E2 von 18.2 mm erworben werden. Für die Montage der Datenjacks ist die Verwendung des LexCom Einbaurahmens erforderlich.

Varianten

Artikel

H

Höhe

B

Breite

Datenjacks

max. Anzahl installierbarer Datenjacks

E1

Einbaumaß E1

E2

Einbaumaß E2

Farbe

Farbe

G

Gewicht je Lagermengeneinheit

  • UDEP-LEX 2
    Einbauplatine,
    Höhe
    46 mm
    Breite
    75 mm
    max. Anzahl installierbarer Datenjacks
    2
    Einbaumaß E1
    17.3 mm
    Einbaumaß E2
    18.2 mm
    Farbe
    Schwarz
    Gewicht je Lagermengeneinheit
    0.015 kg

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  • Ausbau Preisliste 2025

    Gültig ab 1. Februar 2025, aktualisierte Version vom 27.01.2025.

    PDF, 46 MB

    de en
  • Elektro- und Elektronikgeräte – Informationen von Herstellern für gewerbliche Nutzer

    Erklärung

    PDF, 106 KB

  • EG Konformitätserklärung Unterflursysteme

    Installationsbetriebsmittel für elektrische Kabel und Leitungen

    PDF, 46 KB

    de en
  • Unterflursysteme - Katalog

    Gesamtkatalog

    PDF, 40 MB

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  • Technische Information Gerätebecher und Installationsgeräte

    Technische Information

    PDF, 14 MB

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