UDEP COR

Einbauplatine, Datentechnik

Bei den Bauelementen UDEP COR handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme von maximal 3 LANscape-Datenjacks des Herstellers Corning. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 22.8 mm und E2 von 18 mm erworben werden.

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Artikel

H

B

Datenjacks

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E2

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  • Unterflursysteme - Katalog

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