Varianten
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E1
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Farbe
max. Anzahl installierbarer Snap-In-Buchsen
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UDEP-5PCOM 1
Einbauplatine,46 mm75 mm18.5 mm31.8 mmSchwarz1x 5-polig X-COM, 400 V, 32 A0.016 kg
Einbauplatine, Stecksysteme
Bei den Bauelementen UDEP 5PCOM handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme einer 5-poligen Snap-in-Steckverbinderbuchse oder eines Snap-in-Stecker mit 400 V und 32 A. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 18.5 mm und E2 von 31.8 mm erworben werden.
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max. Anzahl installierbarer Snap-In-Buchsen
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Ausschreibungstext zu diesem Produkt
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Ausbau Preisliste 2025
Gültig ab 1. Februar 2025, aktualisierte Version vom 27.01.2025.
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Anzahl:
Ob Mehrfamilienhaus, Bürokomplex oder Industrieanlagen: Als Ihr verlässlicher Partner für zahlreiche Anwendungen und Bauphasen begleiten wir Sie bei jedem Projekt mit fachkundiger Beratung und entlastenden Serviceleistungen. So können Sie sich ganz auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren.