Art.-Nr. UDEP-AMP 3

Einbauplatine,

Einbauplatine, Datentechnik

Bei den Bauelementen UDEP AMP handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme von maximal 3 AMP Corning-Datenjacks FutureCom™ S1200 module Kat.7A von TE Connectivity oder den TERA® 4-Pair Outlets von Sieman. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 19.3 mm und E2 von 14.6 mm erworben werden.

Art.-Nr.
UDEP-AMP 3
Höhe
46 mm
Breite
75 mm
max. Anzahl installierbarer Datenjacks
3
Einbaumaß E1
19.3 mm
Einbaumaß E2
14.6 mm
Farbe
Schwarz
Gewicht je Lagermengeneinheit
0.014 kg
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Varianten

Artikel

H

B

Datenjacks

E1

E2

Farbe

G

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