UDEP LEX Einbauplatine, Datentechnik

Bei den Bauelementen UDEP LEX handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme von bis zu 2 Anschlussbuchsen des Typs p D-Sub 9 des Herstellers LexCom. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 17.3 mm und E2 von 18.2 mm erworben werden. Für die Montage der Datenjacks ist die Verwendung des LexCom Einbaurahmens erforderlich.

Ausschreibungstexte

Den passenden Ausschreibungstext zu diesem Produkt finden Sie auf diesen Portalen:

• Ausschreiben.de
• Heinze