Bei den Bauelementen UDEP AMP handelt es sich um Einbauplatinen aus dem Sortiment der Unterflursysteme. Die Platinen werden in Datengeräteträger eingeschraubt und dienen dort zur Aufnahme von maximal 3 AMP Corning-Datenjacks FutureCom™ S1200 module Kat.7A von TE Connectivity oder den TERA® 4-Pair Outlets von Sieman. Die Einbauplatinen sind aus einseitig schwarz beschichtetem Aluminium gefertigt und können mit dem Einbaumaß E1 von 19.3 mm und E2 von 14.6 mm erworben werden.
DatenblattAusschreibungstexte
Den passenden Ausschreibungstext zu diesem Produkt finden Sie auf diesen Portalen:
Artikel
Artikel | H Höhe | B Breite | E1 Einbaumaß E1 | E2 Einbaumaß E2 | Farbe | Datenjacks max. Anzahl installierbarer Datenjacks | Gewicht Gewicht je Lagermengeneinheit | Merken |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
UDEP-AMP 3 | 46 mm | 75 mm | 19,3 mm | 14,6 mm | SCHWARZ | 3 | 0,014 kg |
Detail- und Anwendungsbilder
Zubehör
Downloads
Was auch immer Sie planen.
Wir begleiten Sie mit fachkundiger Beratung, bei jeder Anwendung. Für einen Arbeitsalltag, in dem vieles einfacher wird und die Freude über erfolgreiche Resultate steigt.